（来源：上观新闻）
可以做一🏟个简单类🏃☃比：传统🏌方案中，PIC🏥🌳和EIC🕤😠之间的电信号📗连接就🇹🇭像隔着一条🔽🥖走廊喊话👍，能量👻➗损耗大、速度😅慢；而COUP🚺E的3🕸D键合相当于两块📅🆗芯片直接🥉贴合对话，路径极🍭🇹🇩短、损耗🦹♂️🍬极低🍿⬆。
然而，时间📺毕竟已经过🌪去了一年，💏DeepS🥠eek自🎬身和市场都出🔖👩✈️现了难以忽视和影🌏🦜响深远的变化👨👧。业者透🎮🥓露，CoWo🥋S供不🔼🍢应求，CoPoS☺🐥则推进难度⌨🚖高于预期，😊🕔先进封装整体发🐺展时程远🌌比外界1️⃣🍊预期更长，台积👨👩👧👦推进节奏谨🌼😻慎🐻。
如果你🇨🇺因为这些不投🇰🇭他，那其实就会错💀过几乎所有年🇵🇾🇬🇧轻创业者🍫。模拟器🙋的价值，就是🐵🌜制造大量这📆种罕见场景⚪的数据⏏。
